中國全力建置成熟製程產能　2027年占比上看33%

2023 年 10 月 23 日
據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故中國的成熟製程產能正在高速擴張，預估中國成熟製程產能占比將從2023年的29%，成長至2027年的33%。中國的半導體製造業者中，又以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。...
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